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射频工程师面试问题及参考答案

1.射频线一般走多宽,微带线一般如何处理。差分线怎么走,线间距一般是多少。
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完全根据你选择的叠层结构,介质的介电常数,走的层和参考层来决定(当然还有铜厚,绿油厚度,间距等),随便拿个阻抗控制软件算下就知道了。没人会闲的推公式玩吧,没有意义。微带线的clearance最好两倍线宽,如果不够,按共面波导算。 差分线尽量等长等距,间距一倍到两倍线宽都行。
但是要注意一下几点:
a.走线长度,如果板子上的走线太长,需要考虑损耗的影响了,所以尽量不要走太细。
b.不连续节点,如果设计中串联件太多,可以考虑走粗点,减小不连续节点,比如把微带变成共面波导。当然坏处就是引入了一个容限的变量,阻抗分布的散度会 变大。
c.板厂的容限,算出来的都是理想的,需要考虑实际生产的限制,比如你走60um的线有的板厂做不出来。
最后唠叨一句,阻抗控制可以让板厂帮忙,毕竟理论和实际是有差距的。

2.PA供电一般走多宽,W和GSM分别都是什么范围。
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可能很多人会直接给个数,比如1mm 或者 0.8mm之类的。其实我们为什么要走宽电源线,根本原因是减少不必要的压降,使得PA工作在过低的电压条件下,降低性能。压降怎么来的,那就是PA工作的直流电流乘以走线的电阻。走线电阻是50mohm,GSM DC电流2A,那压降就0.1V。
a. 走线电阻有关的参数是,铜厚,线宽,线长。
b. PA的直流电流? 这个。。50ohm的时候和负载失配的时候区别很大。 GSM失配的时候可以到2A甚至更高(工作slot的峰值)。
所以对于这个走线的评估应该是,首先看器件spec了解需要工作的DC 电流,然后工作电压的允许压降,VBAT走线的线长,最后知道要走多宽。。。

3.WCDMA及TD的输出端加的SAW的作用主要作用是什么。
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??这个是说PA输入端的那个SAW吧?
PA输入端加SAW很好理解,就是因为PA的非线性等于一个混频器,W、TD的Transceiver里面的DA也不干净,所以要在混频前滤掉。
很久没看过W了,个人认为主要是改善灵敏度,至于带外杂散,有些作用,但主要是PA的性能决定,何况后面还有duplexer呢。
a. 降低TX 在Rx band的noise
b. 降低TX在RX band镜像band的noise (过了PA会被交调到RX band)
当然如果提高transceiver和Duplexer的性能也可以去掉这个SAW,不过往往不显示,经常是由于走线的问题导致无法做好收发隔离。

4.如果W的ACLR 指标不好,那么该怎么调。
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和厂家要loadpull,看ACLR圆的位置,当然还要做电流,功率的tradeoff。属于脏活累活的说。

5.W的双工器的隔离度一般是多少
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记SPEC不是目的,关键要明白这值大小有什么区别,但是就像之前说的,走线对于隔离很重要很重要。。。

6.如果某频段的接收灵敏度不平,如高信道好,低信道差,该调哪里。
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不如问匹配方法或者仿真经验,包括如何优化仿真精度以及容限控制。

7.校准的原理,包含APC,AGC,AFC校准。
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这个有意思,说白了校准的目的就是通过软件补偿的方式抵消器件性能分布的累加。
而且RD的校准和生产校准差别很大,甚至可以用完全不同的方法实现, 生产校准往往需要在时间和精度上做tradeoff。
APC的难点就是拟合功率控制曲线,根据不同PA决定是否校准CH。
AGC 基本都是两步,第一步用Mid CH来确定Gain的设置, 第二部校准CH平坦度,这里的难点是要选对合适的ch,争取选到波峰波谷的位置来拟合整个带内的相应。
AFC 大多平台就是通过粗调来 补偿误差(包括Xtal,芯片和寄生电容),然后把精调设置到中心点,保证足够的pulling range。


8.W或TD手机呼叫的流程。
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明白这个有什么用,出了协议的问题你RF工程师能改代码搞定?
邪恶的想了一下,这个出题的家伙不会是想问如何连接测试设备吧。。-_-b 汗。。

9.W的手机调哪里才能让发射收敛。
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这个期待高人回答,
我的理解是如果从WPA看向天线是S11,天线看向WPA是S22
对于S11来说靠近WPA的匹配控制阻抗的位置,靠近Duplexer的匹配控制收敛
对于S22来说靠近Duplexer的匹配控制阻抗的位置,靠近WPA的匹配控制收敛

10.TX noise的问题一般如何解决。
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a.如果是整个RX band  noise都很差
同理3,了解了RX band noise 的来源就知道了。组成部分有3个,PA热噪声+ RX inband 被 PA放大的噪声+ RX 镜像band被PA放大的噪声。
最简单的方式就是加TX SAW,当然了那是很早以前的方案了。
现在只需要进行简单的一个链路预算,看看transceiver分别在RX inband和RX image band的噪声,已经PA在RX inband的增益以及在镜像band的转换增益,就知道谁是瓶颈了。

b如果底噪没问题,exception超标。
那就需要一个一个的研究每个exception点是怎么出来的,比如936MHz一般都是时钟频率的倍频点。 有的是CW+/-26MHz 等等。往往这些交调出来的exception都可以通过优化layout来解决。

11.desence 的问题的解决思路一般是什么。
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说起来就3步:
a. 寻找并确定干扰源:(比如用环形天线近场扫描,只有能发射出来的才叫干扰,大部分干扰的发射都是器件的非线性导致的)
b. 隔离干扰源:(比如贴铜皮,吸波材料,换其他厂家器件等)
c. 寻找解决方案 (调整layout,加电容,磁珠,LC,RC等)

12.手机功率耦合器的作用是什么,有的是每个PA都有耦合器,有的是在输出端一个耦合器,区别是什么。
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耦合器就是做功率检测用的,功率检测的目的就是功率控制。而功率控制的精度由耦合器的定向性来决定。
见得方案都是每个PA带耦合器然后串菊花链的方式连接。没见过最后一个输出端的方式。
有这种方案的童鞋不妨贴个图开开眼界。

13.手机射频系统架构。
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如果不会这个就不用去面试了

14.各通信制式的灵敏度如何确定的。
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这个是最好准备的题目了。而且一般还会拿GSM做一个带入口算一下。

15.如何让GSM 手机在4个频段上自动切换,顺序是什么。
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不解,这个和RF设计有神马关系。
个人谨慎猜测850-1800不能切换的原因是因为开发测试系统的时候,没有850和1800共存的网络。但是貌似现在巴西已经有850/900/1800的网络了吧。

16.VCTCXO和crystal的区别是什么,校准的方式分别是什么。
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字面翻译:压控温补晶振和晶体,一个是振荡器,一个是振荡器的组成部分。
VCTCXO一般都是通过AFC的电压来调节pulling的范围,最后校准得到一个中间的电压对应的DAC值。
XTAL一般是通过芯片里的电容阵列的控制调节pulling的范围,最后得到电容配置的一个DAC值。
当然早起的时候也有过用Xtal加可变电容器直接调AFC的方案。